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1、半导体“砍单风暴”来袭，新闻称有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量两至三成 据报路，半导体“砍单风暴」佚式来袭，面板驱动IC厂开第一枪。受造面板需要疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成
；部门消费性IC受通膨导致消费收缩压力，也恐接棒砍单。（新浪财经） ? 2、郭明錤称消费电子需要难以改善：联发科5G芯片已砍单35%、高通降15% 郭明錤近日暗示，消费电子需要难振。最新调查显示，联发科和高通已削减下半年的5G芯片订单。其中，联发科中低阶产品Q4订单调整幅度达30%-35%
；高公例将高阶Snapdragon 8系列订单下调约10%–15%，目前SM8475与SM8550出货预估不变，SM8550出货后，寂仔的8系列将降价30%-40%，以利清库存。（财联社） ? 3、中金公司：复合铜箔具备三大优势，到2025年国内复合铜箔设备市场有望达130亿元 中金公司以为，复合铜箔适应行业发展趋向，是有潜力的新型锂电负极集流体资料。复合铜箔具备三大优势：低成本、更安全和高能量密度。低成本：复合铜箔对铜材价值敏感度更低，原资料成本占比约40%-50%，显著低于传统电解铜箔的78%
；更安全：复合铜箔具佑装绝缘基材+轻薄导电层”结构，在电池内短路时，有效预防电池热失控。高能量密度：高分子有机资料密度更低，可大幅降低复合集流体沉量，并提升电池的沉量能量密度。（证券时报） ? 4、拉卡拉获2021年度第八届“金松奖”最佳支付科技成就奖 近日，2021年度第八届“金松奖”金融科技行业评比了局颁布，拉卡拉获得“最佳支付科技成就奖”。据悉，本届“金松奖”金融科技行业评比萦绕村落振兴、隐衷
；ぁ⑹莅踩⒔鹑谛糯吹炔倒刈⒌慕沟，有超百家企业164个项目参加角逐，相较去年同比增长20%。这次拉卡拉以“为中幼微门店打造的一站式经营解决规划”获奖。（电商报） ? 5、债市资产配置“难”、资金丰裕“撞上”供给低谷，优质资产认购“挤破头” 5月份以来，资金淤积与资产配置难的局面，在债券市场愈加显著。近一个多月来，资金价值持续维持低位……分析人士暗示，4月以来，由于疫情冲击导致贷款需要不及，银行可配债资金显著增长。与此同时，股票市场震荡也使得更多的资金流入债券市场。这使得债券市场资金面愈发丰裕，金融机构手中大量资金亟需配置资产。而从供给端来看，一级市场取缔刊行数量增多，有意愿发债的优质企业相对较少，从另一方面加剧了当前资产配置难的局面。（上证报） ? 【K8凯发】提供企业级电商平台搭建及B2B供给链治理系统、SRM供给商治理系统、渠路商治理系统、B2B订货系统、采购治理系统等产品开发服务，通过大数据、云推算等协助企业打造供给端—渠路端—营销端—数据端全链数字化运营系统，提升企业运营效益与智慧数字化贸易转型

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